研華 ARK-3530L 是一款面向工業(yè)級(jí)場(chǎng)景的無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)，搭載英特爾 ®6/7 代 Core™ i3/i5/i7 及 Xeon® E3 處理器，憑借緊湊設(shè)計(jì)、穩(wěn)定性能與擴(kuò)展性，成為工業(yè)自動(dòng)化、智能交通、能源管理等領(lǐng)域的核心計(jì)算設(shè)備，W美適配嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的多任務(wù)處理需求。
核心參數(shù)配置
處理器與芯片組：采用 LGA1151 插槽，支持英特爾 ®Xeon®E3/Core™i3/i5/i7 系列處理器，TDP 覆蓋 25W-65W，搭配 Intel C236 芯片組，兼顧性能與功耗平衡。
內(nèi)存與存儲(chǔ)：支持 2 條 DDR4 2133MHz SO-DIMM 內(nèi)存，Z大容量 32GB 且支持 ECC 功能；配備 2 個(gè) mSATA 插槽、2 個(gè) 2.5 英寸 SATAIII 硬盤托架，滿足大容量存儲(chǔ)與高速讀寫(xiě)需求。
顯示與圖形：集成 Intel® HD Graphics 630 顯卡，支持 DirectX 12 與 OpenGL 4.4，配備 VGA+HDMI 雙原生接口，可擴(kuò)展第三方顯示模塊實(shí)現(xiàn)三重獨(dú)立顯示。
接口與網(wǎng)絡(luò)：提供 8 個(gè) USB 3.0 端口、4 個(gè) RS-232/422/485 串口，4 個(gè)千兆以太網(wǎng)口(Intel I219-LM/I210 芯片)，支持 Wake On Lan 功能；可選 16bit DIO 或額外串口擴(kuò)展。
環(huán)境與規(guī)格：鋁合金外殼無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，工作溫度范圍 - 20~60℃(搭配 SSD)，支持 9-36V 寬電壓輸入；機(jī)身尺寸 105×205×230mm，支持桌面、壁掛等多種安裝方式。
產(chǎn)品核心亮點(diǎn)
穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)：無(wú)風(fēng)扇散熱架構(gòu)搭配高效散熱片，可在高塵、高溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，振動(dòng)耐受達(dá) 3Grms，沖擊耐受 30Grms，適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜工況。
靈活擴(kuò)展與兼容能力：支持研華 iDoor 模塊、EMIO miniPCIe 模塊及 ARK Plus AMO-3xxx 系列模塊，配備 2 個(gè)全尺寸 miniPCIe 插槽與 1 個(gè) M.2 插槽，可靈活擴(kuò)展無(wú)線通信、AI 計(jì)算等功能。
全場(chǎng)景適配的軟硬件支持：兼容 Windows 10、Linux 等主流操作系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)安裝與系統(tǒng)部署順暢；提供 255 級(jí)可編程看門狗定時(shí)器，保障系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。
高性能與低功耗平衡：處理器性能覆蓋從輕量級(jí)控制到高性能計(jì)算，典型功耗僅 25.68W，Z大功耗 88.92W，在滿足復(fù)雜運(yùn)算需求的同時(shí)降低能源消耗。
常見(jiàn)問(wèn)題解析
問(wèn)題 1：設(shè)備在高溫環(huán)境下頻繁重啟怎么辦？
解決方案：首先確認(rèn)使用的存儲(chǔ)設(shè)備類型，搭配 HDD 時(shí)工作溫度上限為 40℃，建議更換工業(yè)級(jí) SSD 以支持 - 20~60℃寬溫運(yùn)行；同時(shí)確保設(shè)備周圍空氣流速達(dá)到 0.7m/s，避免散熱通道被遮擋。
問(wèn)題 2：擴(kuò)展模塊后出現(xiàn)兼容性問(wèn)題如何處理？
解決方案：優(yōu)先選擇研華原裝 iDoor 或 AMO 系列擴(kuò)展模塊，確保硬件兼容性；若使用第三方模塊，需確認(rèn)模塊功耗不超過(guò) 10W / 插槽，并通過(guò)下載驅(qū)動(dòng)程序進(jìn)行適配。
問(wèn)題 3：串口連接外設(shè)無(wú)響應(yīng)怎么排查？
解決方案：檢查串口跳線設(shè)置是否正確，COM1 端口支持 5V/12V 電源供應(yīng)切換；確認(rèn)外設(shè)通信協(xié)議與串口配置(波特率、數(shù)據(jù)位等)一致，必要時(shí)使用萬(wàn)用表檢測(cè)端口供電是否正常。
問(wèn)題 4：系統(tǒng)無(wú)法識(shí)別新增的存儲(chǔ)設(shè)備？
解決方案：確認(rèn)存儲(chǔ)設(shè)備接口與插槽匹配(SATAIII/mSATA)，檢查設(shè)備安裝是否到位；進(jìn)入 BIOS 界面查看存儲(chǔ)設(shè)備是否被識(shí)別，若未識(shí)別可能為設(shè)備兼容性問(wèn)題，建議更換經(jīng)研華認(rèn)證的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
市場(chǎng)應(yīng)用與前景
核心應(yīng)用場(chǎng)景：已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制(流水線、機(jī)器人控制)、智能交通(信號(hào)控制、電子J察)、能源管理(變電站監(jiān)控、智能電網(wǎng))、醫(yī)療設(shè)備(影像設(shè)備、監(jiān)護(hù)系統(tǒng))及自助終端等領(lǐng)域，成為多設(shè)備聯(lián)動(dòng)與數(shù)據(jù)處理的核心樞紐。
行業(yè)發(fā)展前景：隨著工業(yè) 4.0 與智能制造的深入推進(jìn)，邊緣計(jì)算、AI 質(zhì)檢等場(chǎng)景對(duì)工控設(shè)備的性能與穩(wěn)定性要求持續(xù)提升。研華 ARK-3530L 憑借強(qiáng)固設(shè)計(jì)、靈活擴(kuò)展及寬場(chǎng)景適配能力，可滿足工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的多樣化需求，在智能工廠、智慧交通、綠色能源等新興領(lǐng)域的應(yīng)用空間將持續(xù)擴(kuò)大。其模塊化設(shè)計(jì)也為后續(xù)功能升級(jí)預(yù)留了空間，能夠適配未來(lái)工業(yè)場(chǎng)景的技術(shù)迭代需求。
