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一、產(chǎn)品簡介

二、核心參數(shù)

1. 處理器與內(nèi)存

• 處理器：支持Intel第8/9代Core™ i3/i5/i7/i9及G系列處理器（如i9-9900T、i7-9700TE等），TDP均為35W

• 核心與緩存：核心數(shù)28核，三級緩存2MB16MB，主頻2.1GHz~4.4GHz（依型號不同）

• 內(nèi)存：2個(gè)260-pin SO-DIMM插槽，支持DDR4 2133MHz內(nèi)存，最D容量64GB

2. 顯示與多媒體

• 圖形引擎：Intel HD Graphics 630，支持DirectX 12、OpenGL 4.4

• 顯示接口：默認(rèn)VGA+HDMI雙顯，可選HDMI+HDMI、VGA+DP等組合（TPN項(xiàng)目定制）

• 分辨率：VGA最G1920x1200@60Hz，HDMI最G3840x2160@30Hz

• 編解碼：硬件支持H.265/HEVC、H.264等主流格式編解碼

3. 接口與擴(kuò)展

• 網(wǎng)絡(luò)接口：2個(gè)千兆以太網(wǎng)口（Intel I219-LM/I210），支持網(wǎng)絡(luò)喚醒，可選擴(kuò)展至4個(gè)LAN口

• 串行端口：8個(gè)COM口（4個(gè)RS-232，4個(gè)RS-232/422/485，COM1支持5V/12V電源）

• USB接口：2個(gè)USB 3.1 Gen2（5V/1.8A），6個(gè)USB 3.0（5V/0.9A）

• 其他I/O：16bit DIO接口，1個(gè)全長Mini PCIe插槽（支持mSATA、SIM卡），1個(gè)M.2 E-key插槽（WiFi專用）

4. 存儲(chǔ)方案

• 內(nèi)置存儲(chǔ)：2個(gè)2.5" SATAIII硬盤托架（支持9.5mm/15mm高度設(shè)備），1個(gè)mSATA插槽（與Mini PCIe共享）

• 磁盤陣列：支持Intel SW RAID 0/1模式

5. 電源與物理特性

• 電源輸入：9~36V DC寬壓輸入，可選150W AC-DC適配器

• 功耗：典型16.8W，最D34.8W（僅CPU/內(nèi)存）

• 尺寸與重量：200x75x215mm，重量3.2kg（桌面式安裝）

• 防護(hù)性能：抗振3Grms（SSD配置），抗沖擊30G，相對濕度95%@40°C（非冷凝）

三、常見問題解析

1. 設(shè)備無法正常開機(jī)，如何排查？

• 優(yōu)先檢查電源連接：確認(rèn)DC輸入電壓在9~36V范圍內(nèi)，電源適配器（可選）是否正常輸出

• 內(nèi)存檢測：重新插拔內(nèi)存模塊，確保插槽接觸良好，單條內(nèi)存測試排除兼容性問題

• 硬件沖突：移除擴(kuò)展設(shè)備（如Mini PCIe卡、額外硬盤），僅保留核心組件測試開機(jī)

2. 雙顯示接口無輸出或分辨率異常怎么辦？

• 驅(qū)動(dòng)配置：安裝對應(yīng)操作系統(tǒng)的Intel HD Graphics 630驅(qū)動(dòng)，避免通用驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致兼容性問題

• 接口設(shè)置：通過顯卡控制面板確認(rèn)雙顯模式（復(fù)制/擴(kuò)展），HDMI接口需使用合規(guī)線纜以支持4K分辨率

• 項(xiàng)目定制：若需HDMI+DP等特殊組合，需提前確認(rèn)TPN項(xiàng)目配置是否生效

3. 串口通信不穩(wěn)定，如何解決？

• 協(xié)議匹配：確認(rèn)設(shè)備通信協(xié)議（RS-232/422/485）與COM口配置一致，485模式需正確接線（A/B線對應(yīng)）

• 電源配置：需外部設(shè)備供電時(shí)，檢查COM1口5V/12V跳線是否啟用，避免供電不足

• 驅(qū)動(dòng)與波特率：安裝串口對應(yīng)驅(qū)動(dòng)，確保軟件波特率、數(shù)據(jù)位等參數(shù)與硬件匹配

4. 如何實(shí)現(xiàn)硬盤數(shù)據(jù)冗余備份？

• 開啟Intel SW RAID：進(jìn)入BIOS設(shè)置，在存儲(chǔ)選項(xiàng)中啟用RAID模式，安裝系統(tǒng)時(shí)創(chuàng)建RAID 1陣列

• 注意事項(xiàng)：需使用2塊同規(guī)格SATA硬盤，RAID模式僅支持2個(gè)2.5"硬盤托架，mSATA不參與陣列

5. 設(shè)備在高溫環(huán)境下頻繁死機(jī)，如何處理？

• 環(huán)境檢查：確保工作環(huán)境風(fēng)速不低于0.7m/s，避免設(shè)備被遮擋導(dǎo)致散熱不良

• 配件選擇：確認(rèn)使用寬溫版外設(shè)（如寬溫SSD），普通硬盤在高溫下易觸發(fā)保護(hù)機(jī)制

• 負(fù)載優(yōu)化：通過軟件限制CPU功耗，關(guān)閉非必要后臺(tái)程序，減少高溫環(huán)境下的運(yùn)算負(fù)載