全新研華 AIMB-701VG/G2 工業(yè)主板性能適配：滿足多場(chǎng)景計(jì)算需求處理器與芯片組：采用 Intel H61 芯片組，支持 LGA 1155 接口的第二代 / 第三代 Intel Core i7/i5/i3 及 Pentium 處理器主頻最高可達(dá) 3.4GHz，搭配 8MB/6MB/3MB 三級(jí)緩存，可輕松應(yīng)對(duì)工業(yè)控制、數(shù)據(jù)運(yùn)算等復(fù)雜任務(wù)。
全新研華 AIMB-701VG/G2 工業(yè)主板
擴(kuò)展與接口：適配多元外設(shè)連接
擴(kuò)展插槽：配備 1 個(gè) PCIe x16（Gen3）、1 個(gè) PCIe x1（Gen2）及 5 個(gè) PCI 插槽，可靈活接入顯卡、數(shù)據(jù)采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡等工業(yè)外設(shè)，
適配不同場(chǎng)景的功能擴(kuò)展需求。
通信接口：支持雙千兆以太網(wǎng)（LAN1：Intel 82579V；LAN2：Intel 82583V），帶寬高達(dá) 1000Mbps，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與數(shù)據(jù)高速傳輸；
同時(shí)提供多組串行端口（最多 6 個(gè) COM 口，含 1 個(gè)支持 RS-232/422/485 自動(dòng)流控的端口），適配工業(yè)傳感器、PLC 等設(shè)備通信。
存儲(chǔ)與外設(shè)：含 4 個(gè) SATA II 接口（傳輸速率 300MB/s），支持 AHCI 技術(shù)與 Raid 陣列（0/1/5/10），保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠性；
另提供 10 個(gè) USB 2.0、1 個(gè) LPT 并行端口及 8-bit GPIO，可連接鍵盤、打印機(jī)、外部存儲(chǔ)等多元設(shè)備。
工業(yè)級(jí)可靠性：適配嚴(yán)苛運(yùn)行環(huán)境
穩(wěn)定設(shè)計(jì)：采用無(wú)風(fēng)扇適配結(jié)構(gòu)（需搭配對(duì)應(yīng)散熱方案），減少機(jī)械故障風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)支持可編程 watchdog 定時(shí)器（1~255 秒），
可自動(dòng)復(fù)位異常系統(tǒng)，保障長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性。
環(huán)境耐受：可在 0~60℃的寬溫環(huán)境下工作，非運(yùn)行狀態(tài)耐受 - 40~85℃溫度，能適應(yīng)工廠車間、戶外機(jī)柜等復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景的溫度波動(dòng)。
售后保障：提供長(zhǎng)達(dá) 2 年的質(zhì)保服務(wù)，搭配研華全球技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可快速響應(yīng)維修、咨詢需求，降低后期維護(hù)成本。
全新研華 AIMB-701VG/G2 工業(yè)主板
1. 工廠自動(dòng)化領(lǐng)域
作為工業(yè)控制主機(jī)的核心組件，可連接 PLC、運(yùn)動(dòng)控制器及傳感器，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、設(shè)備聯(lián)動(dòng)控制與工藝參數(shù)調(diào)節(jié)。
其多串口與擴(kuò)展槽設(shè)計(jì)，能適配流水線焊接、裝配等場(chǎng)景的多設(shè)備協(xié)同需求，雙網(wǎng)口可實(shí)現(xiàn)控制網(wǎng)絡(luò)與管理網(wǎng)絡(luò)的物理隔離，提升系統(tǒng)安全性。
2. 工業(yè)監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集借助雙顯輸出功能可同時(shí)展示多路監(jiān)控畫面，雙千兆網(wǎng)口能快速傳輸攝像頭、溫濕度傳感器等設(shè)備的數(shù)據(jù)；搭配數(shù)據(jù)采集卡后，
可對(duì)化工、電力等場(chǎng)景的關(guān)鍵參數(shù)（如壓力、電流）進(jìn)行實(shí)時(shí)采集與存儲(chǔ)，共享顯存設(shè)計(jì)也能滿足監(jiān)控畫面的高清顯示需求。
3. 智能設(shè)備與邊緣計(jì)算適用于智能機(jī)床、物流分揀設(shè)備等工業(yè)終端，其高性能處理器可支撐邊緣側(cè)數(shù)據(jù)預(yù)處理（如圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)過濾），減少云端傳輸壓力；
豐富的接口能連接掃碼槍、機(jī)械臂等外設(shè)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化操作與數(shù)據(jù)交互。
4. 測(cè)試與測(cè)量系統(tǒng)通過 PCI 插槽接入測(cè)試儀器模塊后，可構(gòu)建電子元器件、汽車零部件的性能測(cè)試平臺(tái)，16GB 大內(nèi)存與高速處理器能快速處理測(cè)試過程中產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)，
多串口可實(shí)現(xiàn)測(cè)試設(shè)備與上位機(jī)的實(shí)時(shí)通信，保障測(cè)試精度與效率。
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